电子信息制造业发展"十五五"规划正式发布

9月15日，工信部与国家发展改革委共同印发了《电子信息制造业发展"十五五"规划》（下称《规划》）。

据《每日经济新闻》获悉，该《规划》涵盖夯实产业根基、提升电子整机及系统综合竞争力、孵化产业新兴增长极、强化产业可持续演进能力等方面，共设定17项重点任务并配套9个专题专栏。文件强调以应用场景和市场需求为导向，依托协同攻关、自主可控替代、产业生态构建等手段，补齐短板、锻造长板、巩固根基，力争在未来发展中占据制高点。

按照《规划》目标，至2030年，中国电子信息制造业将在全球产业版图中扮演核心角色，规上企业营收将跨越30万亿元门槛。在集成电路、前沿计算、消费电子产品、基础电子元器件、能源电子等赛道，将催生一批具备领先优势的技术和产品，孕育出一批具有国际竞争力的一流标杆企业。行业整体研发经费投入强度将达到3.5%。

前瞻部署智能时代产业版图

工信部电子信息司相关人士在阐释《规划》背景时指出，过去五年间，我国电子信息制造业取得了长足进步——营业收入连续十三年蝉联41个工业门类之首，成为拉动工业经济稳健增长的关键支柱。集成电路、服务器、新型显示等板块实现了里程碑式跨越，AI终端产品步入快速发展通道，北斗卫星导航的大规模商用也迈上新台阶，对推进新型工业化进程、建设制造强国和网络强国贡献了重要力量。

该人士还强调，下一个五年，行业所处的外部环境将发生深层次、多维度的转变，战略窗口期与风险压力交织叠加，不确定性因素明显增多。必须进一步提升工作的预判力和行动力，以《规划》为抓手强化顶层统筹，全力开创电子信息制造业高质量发展的新局面。

中国信通院副院长敖立在接受《每日经济新闻》书面专访时分析称，信息技术作为典型的通用目的技术，每一次经历"底层技术突破→代表性整机系统井喷→配套创新跟进→全社会广泛渗透"的完整迭代周期，整个产业便实现一次质的飞跃。

敖立指出，当下，人工智能正以前所未有的能量级别驱动新一轮产业循环。在底层技术上，大语言模型取得关键性突破，模型性能随着算力、数据和参数量级的扩展不断攀升，多模态理解、深层推理、具身智能等新方向相继落地，由此牵引AI加速芯片、高带宽内存、先进封装、高速光学互联、液冷温控等硬件产品在架构上革新、在需求上急剧放量。

在终端产品层面，AI正快速嵌入智能手机、个人电脑、可穿戴设备等多元载体，下一代标志性终端产品已箭在弦上。在衍生创新层面，智能体、机器人等全新商业形态蓬勃兴起，向各行各业的纵深渗透刚刚拉开帷幕。"有理由判断，这一轮周期中最可观的增长潜力仍然在前。"敖立如此概括。

他进一步补充道："本轮技术变革同时在重塑产业竞争的坐标系。当先进制程持续微缩的同时，架构层面的原创设计、先进封装工艺以及软硬件深度协同，正成为释放算力的新路径，系统级整合创新能力愈发成为角逐的关键变量。"敖立认为，中国坐拥完整的整机制造体系和强大的系统集成实力，在系统层面发起创新攻势拥有天然禀赋，完全有能力在全新的竞争赛道上把握主动权。《规划》精准锚定智能化这一最强动力源，提前擘画智能时代的产业棋局，时机恰如其分。

电子信息制造业迈入新纪元

中国信通院两化融合研究所的梁林俊和王扬在接受《每日经济新闻》书面采访时判断，新一代人工智能正在构建投资端与消费端双引擎共振的全新需求格局，推动电子信息制造业步入规模扩张与效率提升齐头并进的全新时期。

从投资端来看，模型能力伴随算力、数据、参数规模扩大而持续增强的"缩放定律"依然有效，全球算力基建呈现出显著的长线性和规模化特征。截至2026年6月末，国内智能算力体量同比飙升177%。伴随大模型从训练阶段迈向大规模商用部署，推理侧算力需求比重节节走高，算力基础设施从集中式训练中心向"云—边—端"全链路拓展，直接拉动了服务器、存储设备、网络通信装置以及芯片、光器件、PCB板、供电模组、热管理组件等相关领域的爆发式增长。

从消费端来看，AI正加速向各类终端设备渗透。2025年，国内AI手机、AI电脑等智能终端出货总量已逾1亿部；预计2026年，搭载AI功能的手机和电脑销售额有望超越传统非AI产品，终端消费市场将从单纯的存量更新切换为智能化换代的新一轮周期。

"两端需求交汇叠加，正在从根本上重塑产业增长的内在逻辑。"两位专家一致指出，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，受AI应用全面铺开浪潮的强力拉动，2026年全球半导体市场总规模将触及1.51万亿美元、历史性地站上万亿关口，2027年则有望攀升至1.91万亿美元。新需求的持久性和多层次性，为电子信息制造业打开了全新的广阔增量空间。

助力宽禁带半导体产业攀上新高度

值得关注的是，《规划》将"推进集成电路全链条技术攻坚"置于17项任务的最顶端。文件明确要求，着力开发高性能处理器、大容量存储器件、高可靠度模拟及数模混合芯片等尖端产品；提升晶圆制造工艺水准，精细化打磨成熟节点，同时拉升先进节点产能；推动先进封装与测试技术的研发转化和工程落地。

与此同时，文件提出促进宽禁带半导体产业提质增效，加快氧化镓、金刚石等超宽禁带材料的产业化进程；持续增强核心装备、关键材料及精密零部件的本土供应能力；加速电子设计自动化（EDA）工具和IP核的研发推广；推进三维集成等前沿技术的攻关与工程化应用。

这背后有哪些战略考量？中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰在接受《每日经济新闻》书面采访时坦言，当前全球芯片产业正处于剧烈洗牌之中，竞争格局加速重组。集成电路是信息技术产业的命脉所在，是支撑经济社会运转和捍卫国家安全的战略性、基础性、引领性产业。

周峰进一步阐述，过去五年，我国芯片产业成绩斐然——产业体量稳步扩容，芯片设计、晶圆代工、封装测试、制造装备、上游材料等全环节协同攻关步伐加快。"十五五"规划明确提出，要以非常规力度，全链条推动集成电路、工业母机、高端科学仪器、基础软件、先进材料、生物制造等关键领域的核心技术取得突破性进展。今年的政府工作报告更是将集成电路产业正式定位为亟需重点培育的新兴支柱产业。

这些政策导向将为芯片企业带来怎样的机遇与挑战？

周峰回应称，《规划》描绘了一幅清晰蓝图：在集成电路、前沿计算、消费电子、基础电子、能源电子等方向催生一批长板技术与拳头产品，锻造出一批具备全球竞争力的世界一流企业。文件同时强调，要培育一批制造业单项冠军，加大对专精特新"小巨人"企业的扶持力度，不断夯实产业链供应链的核心竞争力。