禾臣新材料完成数千万元C轮融资，加码半导体抛光业务

据《科创板日报》16日报道，安徽禾臣新材料有限公司（简称"禾臣新材料"）近期成功落地一笔规模为数千万元的C轮股权融资。

据悉，所募资金主要投向三大方向：一是拓展现有产能版图；二是深耕面向半导体先进制程的抛光材料技术升级与产品迭代；三是推动8.6代空白掩模版加快走向规模化商用。此外，企业还将依托本轮资本注入，加强与核心战略伙伴的深度协同，从而推动我国半导体及显示产业链向自主可控迈进，逐步消除更多关键材料的进口依赖。

值得关注的是，禾臣新材料在不足六个月的时间里连续拿下两轮外部注资，融资节奏颇为紧凑。老股东派诺资本选择在本轮再度加码，陪伴企业走过了从核心技术攻关到产能实际投产的重要节点；与此同时，新投资者的入局也充分体现了产业界与资本市场对其长远发展潜力的坚定信心。

援引财联社创投通旗下执中数据库的统计，若以2026年9月作为测算起点，禾臣新材料在未来两年内再获新一轮融资的概率预估为81.77%。

回溯其发展历程，禾臣新材料于2016年创立，注册地设在安徽省马鞍山市和县，定位为电子显示领域精密抛光材料供应商，核心业务涵盖新型显示面板与半导体行业的精抛耗材及空白掩膜版两大板块。

该公司创始班底汇聚了国内半导体显示抛光及聚氨酯树脂研究领域的资深专家，在上游抛光原料制备、配套装备国产化适配以及抛光工艺优化等方面构建了全链条技术体系。首席科学家谭鸿教授是国际知名的聚氨酯树脂材料学者，曾获得国家杰出青年科学基金资助，主持完成了半导体先进制程抛光软垫的国产化攻关项目。而在Blank Mask（空白掩模版）方向，核心工艺源自国内首批攻克石英玻璃抛光国产化的技术团队。

在产学研协作层面，禾臣新材料与四川大学高分子科学与工程学院建立了紧密的合作关系，独立掌握了抛光用上游树脂及发泡基材的合成关键技术。其G6及G8.6代光掩模版基板、半导体先进制程抛光软垫等拳头产品已实现对海外同类产品的替代，相关产线达到十级洁净标准并进入稳定批量交付阶段，真正打通了高分子材料基础研究与抛光工程应用的衔接通道。

商业表现方面，公司吸附垫产品在细分市场的占有率高达80%，下游客户群体囊括了行业内多家领军企业。清溢光电与路维光电兼具客户与投资方的双重身份，这种"客户转股东"的机制有效缩短了产品量产导入周期。加之本土化设备配套带来的整线建设成本优势以及对客户需求的高效响应能力，禾臣新材料在综合竞争力上形成了差异化壁垒，目前G8.6代镀膜设备已步入调试收尾阶段。

从宏观环境看，半导体先进制程抛光材料与光掩模基板的国产替代步伐正在加快，整体市场容量仍在不断扩张。

就竞争态势而言，鼎龙股份位于武汉总部的CMP抛光硬垫月产量已达5万片（折合年产能约60万片），其潜江基地的软垫及缓冲垫产线尚处于产能释放初期；该公司自研的玻璃基板专用软抛光垫已向多家头部封测厂商及晶圆代工企业完成样品寄送测试；抛光垫产品线亦成功斩获板级封装赛道核心客户的批量采购合同，即将正式部署于以玻璃基板为主承载体的板级封装产线中。

从市场规模维度观察，弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球CMP材料市场总规模为356亿元人民币，预计到2030年有望攀升至640亿元；其中中国市场2025年体量约为82亿元，2030年预期将达到176亿元。

在行业发展脉络上，国盛证券分析认为，全球CMP抛光垫市场长期以来由美国杜邦一家独大（市场份额超过75%），抛光液环节则被美国卡博特、日本富士美等国际巨头把持。当前国内企业正加速缩小差距，叠加境内晶圆制造厂持续扩产、成熟节点芯片终端需求稳中有升、半导体全产业链自主化战略纵深推进等多重利好共振，中国CMP抛光材料市场正迎来高速增长的窗口期。