单星容量超百Gbps纳入"十五五"规划，星地两端协同加速布局

2024年9月7日，工业和信息化部正式发布了《信息通信行业"十五五"发展规划》。在该规划中，"打造天基与地基融合的空间信息网络"被纳入信息基础设施建设三大重点方向中的第三位，与之配套的"星地融合协同发展"专题板块则细化了四个具体任务。值得注意的是，排在首位的"增强低轨卫星组网服务能力"中设定了一项硬性量化标准：单颗卫星数据吞吐能力须突破100Gbps，同时需具备星间互联及星上实时处理等关键功能。

这一量化目标系"十五五"系列规划中首次明确写入，预示着未来五年间低轨卫星的有效载荷性能必须实现一次实质性跃升。

**星上与地面端，芯片需求逻辑截然不同**

要让单星带宽跨越百Gbps大关，核心路径有三条：向更高频谱迁移、增加波束数量、引入星上再生式信号处理。承载星上处理功能的，是抗辐射加固FPGA、射频SoC、数字波束成形（DBF）芯片等高可靠性数字电路；而相控阵T/R芯片则部署在天线阵列层面，承担信号的发射与接收，直接决定波束指向精度和跟踪响应速度。不过，单星总容量的天花板并不仅仅由相控阵T/R芯片单独支撑。

由此便产生了星地两侧截然不同的芯片选型逻辑。

星载部分一旦入轨便不可拆卸维护，元器件必须承受太空粒子辐照、剧烈热循环以及超长寿命运行等多重考验。在这一场景中，可靠性优先级远高于峰值性能。能够进入该供应链的企业，通常需要经历漫长的在轨飞行考核和用户资质认证流程。

地面终端的逻辑则完全倒转。终端面向数千万甚至更大规模的出货量，单位成本、整机功耗批次一致性才是决定性因素。相控阵T/R芯片作为相控阵天线的核心组件，占整机物料成本的比重约为四成，每台终端所需T/R芯片数量通常在200至400颗之间。这一环节比拼的是规模化制造效率和良率管控水平，而非太空环境下的长期存活能力。

简言之，两端对应两套独立的能力模型。擅长地面终端批量出货的芯片厂商，并不意味着自动拥有星载产品的交付资格，反之亦然。

**康希通信（知融科技）在地面端的落地进度**

康希通信依托其控股子企业知融科技，切入卫星互联网射频前端芯片赛道。知融科技创立于2019年，主营业务聚焦于毫米波段相控阵T/R芯片，目前已构建起较为完整的产品线。

就地面终端应用而言，康希通信（知融科技）的Ku波段TDD系列产品已成功导入部分客户的毫米波终端BOM清单，被多家整机设备商选用，已完成设计冻结并具备批量化交付条件；Ka波段芯片方案亦获得了若干设备商的方案评审通过。制造工艺层面，全线采用国产化供应链方案，以降低芯片综合成本。

上述进展恰好契合了地面终端市场对相控阵T/R芯片最核心的三项诉求——大批次稳定产出、极致的单颗成本、高度的参数一致性。自2019年启动毫米波相控阵T/R芯片研发以来，公司历经多轮流片验证与产品版本迭代，在地面端走完了从工程样片到设计定型的完整闭环。当前产品所处的状态是"已具备量产交付条件"，而非停留在实验室研究或远期规划层面。

**星载产品线正按计划节点推进**

在星上载荷方向，康希通信（知融科技）的相关产品目前仍处于研发设计及工程验证阶段。依据既定产品路线图，星载多波束成形芯片预计在2027年6月30日前完成全部研发定型、样品级测试方案锁定，随后转入小批量试产。这表明公司已着手搭建另一套面向太空环境的能力体系。

从地面终端跨入星载领域，中间横亘着可靠性深度验证与整星系统联调两大关卡。康希通信在地面端已验证通过的硅基工艺路线及全自主可控供应链方案，构成了向星载方向拓展的技术底座。然而这一跨越最终能否如期兑现，有待后续在轨试验数据和客户项目导入的实际进展来逐步印证。

**地面终端芯片是当下最确定的商业变现窗口**

"十五五"规划将低轨星座的管理属性从传统航天工程项目调整为通信基础设施范畴，由此带来的频率分配、号码资源、入网审批等行政流程有望显著加快。这预示着卫星互联网终端将很快步入集中铺货周期——终端要快速上量，上游芯片产能就必须提前就位。

在地面端相控阵T/R芯片这一细分赛道上，康希通信借助知融科技已跑通了从技术攻关到设计锁定的全流程，产品正式迈入可规模交付阶段。这意味着：一旦主流终端设备商启动大批量下单，作为较早卡位产业链的芯片供应商，知融科技的营收弹性将在短期内集中释放。

星载产品线则是同一技术平台向更高可靠性等级的外延拓展，关键时间窗口落在2027年前后。在此之前，地面终端芯片的出货爬坡曲线，才是康希通信在卫星互联网业务中最直接、最可预期的收入增长引擎。

规划既划定了单星百Gbps以上的刚性技术指标，也勾勒了星地协同演进的阶段性时间表。对康希通信来说，地面终端芯片是已经扎根的阵地，星载产品是正在生长的新枝。两条主线同步推进、节拍各异，但战略指向高度统一。