折叠屏手机掀起新风潮，FPC AI单机价值量暴涨三倍

财联社9月20日报道（记者 陆婷婷 王碧微）进入9月，华为与苹果先后推出Mate XT 2和iPhone Duo，主流品牌折叠屏手机的新一轮产品竞赛已然开启。折叠形态的大规模渗透，正深刻重塑FPC（柔性电路板）的需求体量与技术标准。

FPC是手机内部承担屏幕、电池与主板之间信号传输的可弯曲线路介质，广泛服务于显示、触控、摄像及射频等核心模块。常规直板旗舰每部搭载的FPC通常在10到15片左右，而据第三方机构测算，iPhone Duo凭借铰链机构和双屏架构的推动，单台FPC搭载量预计将攀升至50片以上。至于三折叠产品，因额外增加一套显示面板与铰链组件，用量可能进一步走高。

财联社记者从多个渠道了解到，鹏鼎控股（002938.SZ）与弘信电子（300657.SZ）的FPC产品均已切入主流折叠屏供应链，两家企业相关业务上半年的毛利率较去年同期均有明显抬升。与此同时，超薄软板在极端环境条件下的性能稳定性与大规模量产良率问题，构成了全新的行业壁垒，高附加值软板订单正加速向龙头厂商汇聚，领先企业的技术储备也已向AI眼镜等前沿消费电子产品拓展。

**从追求低成本转向追求高规格 单机价值跃升成为行业核心驱动力**

折叠屏手机正步入一条全新的发展曲线。

市场研究机构Counterpoint于9月出具的报告指出，2026年全球折叠屏手机出货量预计将录得24%的同比增幅；截至今年年末，全球折叠屏手机累计销量有望跨越1亿部大关——这是该产品自商业化落地以来的八年里首次触及这一里程碑。在该机构判断中，下一个1亿部的达成周期或许仅需三年。

随着折叠品类销量的持续释放，FPC的战略地位也愈发凸显。

"FPC天然具备轻量和薄型的优势，而减轻重量恰恰是折叠屏手机工业设计中的核心诉求。再者，前后两块显示屏之间的跨铰链柔性互联必须依赖FPC实现，摄像头模组的增多也会推高FPC消耗量，同时对反复弯折耐久度提出更为严苛的要求。"新广益（301687.SZ）此前在回应IPO审核问询中曾如此阐述。

"任何手机都离不开FPC，但折叠屏拥有双屏结构，还涉及中间的折叠机构，所以用量远超普通机型。"鹏鼎控股证券部门相关负责人近日在接受以投资人名义来电的财联社记者采访时表示："包括苹果在内的大客户全线产品线，我们都在为其提供配套。"

折叠屏手机自问世至今已走过七个年头，持续的硬件迭代推动其内部布线数量与集成密度不断攀升。以苹果首款折叠屏产品iPhone Duo为例，该机型展开状态下厚仅5.2毫米，合拢后为11.3毫米，起步定价15999元。在5.2毫米的极致纤薄约束下，苹果舍弃了独立的潜望式长焦模组，用侧边Touch ID取代了Face ID，导致机内元件的堆叠密度和跨铰链走线的复杂度进一步提升。

折叠机内部的技术升级传导至软板环节，最直观的体现便是单机搭载量的跳升。

"折叠手机FPC用量的差异主要由三方面硬件变动决定：一是屏幕与铰链的互联方案，二是双电池双主板所增加的走线需求，三是软板本身规格的选择。"万创投行董事总经理吴沛东向本报记者透露。

换言之，当前折叠机在轻薄化、电池容量扩充、三折叠等各个演进方向上，都将带动FPC用量的进一步增长。

用量上升的同时，折叠机的FPC价值含量也已达普通直板机的数倍之多。

吴沛东介绍，一部折叠屏手机的FPC综合成本大致落在数百元至千元出头的区间，相较直板旗舰至少翻了一番；弘信电子此前在投资者交流中也提到，折叠屏内部软板的价值量相较直板手机约有3到6倍的增幅。

苹果的加入有望促使整个行业更加重视价值层面的成长。吴沛东认为，过去数年国产折叠机平均售价大幅下滑，供应链竞争围绕成本削减展开；而苹果入场之后，硬件指标转向更高集成密度、更薄型化、更可靠性的软板需求，单机价值量的提升取代单纯出货量增长，成为当下行业扩张的首要引擎。

龙头企业的财务表现已开始反映这一趋势。根据Prismark数据，按营业收入口径，鹏鼎控股已连续多年蝉联全球PCB（印制电路板）行业第一。今年上半年，鹏鼎控股通讯类板材业务收入达100.48亿元，毛利率为19.94%，同比提高3.96个百分点。

"公司在多层柔性线路板和软硬结合板方面均有布局，层数涵盖4到12层，从订单情况来看客户需求保持稳定。"弘信电子证券部工作人员向财联社记者介绍，折叠屏手机确实为FPC板块带来了一定增量，公司目前的客户群体以国产品牌为主，本年度产能利用率有所改善。上半年其FPC业务毛利率为12.60%，同比提升4.79个百分点。

此外，东山精密（002384.SZ）在中期报告中确认自身为全球第二大的FPC供应商，上半年在建工程规模达45.14亿元，较年初增长92.41%，资金重点用于高端产线搭建；景旺电子（603228.SH）智能终端用折叠屏FPC制造核心技术不久前通过科技成果鉴定，被评定为达到国际先进水准。

**AI眼镜或成FPC需求爆发的下一个风口**

当前业内共识是，折叠屏FPC制造中最棘手的挑战并非"能否弯折"，而是经历大量循环弯折后性能是否发生退化。

"'能不能弯'和'弯完之后会不会漂移'完全是两个层面的课题。"吴沛东向本报记者解释道，行业层面已经完成了20万次甚至50万次级别的弯折寿命验证，然而当弯折半径缩小到1.5毫米至3毫米，叠加零下低温或高温高湿等恶劣条件时，6微米及以下超薄膜压延铜箔的疲劳特性，以及PI（聚酰亚胺）基膜与粘接层的蠕变效应、界面剥离等问题，仍然潜藏着可靠性隐患。这里所说的"漂移"，是指软板的弯折特性随时间推移和环境波动逐步偏离初始出厂参数。

"折叠屏FPC目前尚无统一的国家或行业标准，单一批次跑通数十万次测试并不算困难，真正的难点在于每一批次都能达标、每一片在整个使用寿命内漂移幅度可控，核心考验是大批量生产的一致性。"

为了进一步压缩整机厚度，高端折叠机开始引入多层叠层结构的超薄FPC，即在更小的总厚度内嵌入更多的导电线路层。

此类超薄FPC的基膜采用15微米乃至更薄的聚酰亚胺材料，铜箔则使用约12微米甚至更薄的压延铜；部分工序转而采用mSAP（改良半加成法）工艺，以近似"增材"的方式直接在基膜表面构建线路图案，相较于传统减成法蚀刻工艺，更适配超细微线路的制作需求。

吴沛东分析称，材料越薄，热胀冷缩导致的尺寸偏差就越难以控制，层间对准精度、微孔加工质量以及压合过程中的填胶均匀性等难度显著加大，业内普遍面临小批量试制成功但规模化量产受阻的局面，良率爬升周期被拉长，单位成本也随之水涨船高。

壁垒不仅存在于制造端，上游关键基材的供给同样构成瓶颈。FCCL（柔性覆铜板）是FPC最核心的基础原料，充当软板的底层骨架，大约占据FPC物料成本的40%至50%；再加上覆盖膜和功能性胶膜，直接材料合计占生产总成本的40%至60%。软板厂商的成本管控能力和供应链安全性，在很大程度上受制于上游基材的稳定供应。折叠屏软板通常选用省去中间粘合层、厚度更薄且抗弯折性能更优的两层法无胶FCCL，而这类产品与超薄膜压延铜箔的主力产能，目前仍集中在日本和美国的企业手中。

国内材料厂商的国产化替代进展参差不齐。生益科技（600183.SH）证券部相关人员接受以投资人身份来电的财联社记者采访时表示，公司生产的无胶FCCL主要面向下游FPC制造企业销售，软板用料出货量较前些年已有增长，目前产能利用率"基本是满载状态"，不过该项业务在公司总收入中所占比重依然有限，主营仍以刚性电路板为主。方邦股份（688020.SH）中期报告显示，其采用外购铜箔的FCCL产品上半年实现销售收入1999.55万元，而毛利率更高的自研铜箔搭配PI基膜方案尚处于客户端测试验证阶段。

与此同时，折叠屏软板研发过程中沉淀的高端FPC制造能力，正在向其他新型硬件品类辐射。

吴沛东指出，折叠屏软板在超薄基膜处理、高密度线路制作、微型器件贴装以及弯折可靠性测试体系等方面形成的技术积累，其中大约七成的设备和工艺平台可以直接迁移至新硬件产品线上。对于软板制造商而言，为折叠屏搭建的产能基础设施无需推倒重建，新领域的订单可以持续分摊已有的资本开支。

另一位行业人士也向财联社记者坦言，与传统手机相比，AI眼镜等新兴品类的电路精细化程度和结构复杂性要求更高，FPC的制造工艺必须同步进行升级迭代。

在商业化推进的时间表上，各类硬件产品的落地节奏各有不同。在吴沛东看来，