AI需求持续强劲，阿斯麦计划2028年产量突破11

财联社9月14日报道（编辑 马兰），摩根大通分析师在与阿斯麦首席财务官会面后透露，受人工智能领域持续旺盛的需求驱动，阿斯麦正探讨到2028年将极紫外（EUV）光刻机年产量提升至110台以上的可行性方案。

本周一，阿斯麦在阿姆斯特丹证券交易所的交易价格下挫5.2%。此前，Anthropic首席执行官阿莫代伊公开呼吁行业应适度控制前沿AI能力的发展节奏，引发芯片板块集体回调。OpenAI掌门人奥尔特曼及SpaceX创始人马斯克亦对这一倡议表达了认同。

不过阿斯麦方面强调，当前绝大部分新增订单的交付时间已锁定至2028年。早在7月份，该公司就披露过其2026年度低数值孔径EUV光刻机的规划产能约为65台，并计划此后连续两年各实现约30%的产能增长。

据悉，阿斯麦下一年度的光刻机产能已被全部订满，届时出货量预计不少于80台。摩根大通分析认为，当前制约阿斯麦扩产的核心因素在于终端装配环节的效率，而非上游零部件供应不足。

阿斯麦预判英特尔将于2027年再度回归为其核心客户行列，同时包括马斯克主导的Terafab项目在内的新兴客户群也在加速推进合作落地。而下一代高数值孔径EUV光刻系统则定于2028年正式启动商用部署。

根据摩根大通的测算，阿斯麦去年在全球光刻设备市场中占据了高达95%的份额，这种近乎绝对的统治力在半导体乃至更广泛的科技行业中极为罕见。来自日本的佳能与尼康等竞争对手，仅能在深紫外（DUV）光刻机领域与其展开角逐。

在下一代高数值孔径EUV光刻机的客户阵容中，涵盖了英特尔、三星电子以及SK海力士等头部厂商。其中，英特尔已在自身18A制程节点率先导入该先进设备；三星与SK海力士则瞄准2028年完成新设备的量产应用。相较之下，台积电的策略更为审慎，其高数值孔径EUV光刻机的导入时间表定在了2030年。

上周，在位于荷兰的全新生产基地举行奠基典礼期间，阿斯麦首席财务官Roger Dassen坦言，AI浪潮已从根本层面重塑了下游客户的采购心态，近段时间频繁收到重量级客户追加设备需求的询问。

阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet在接受媒体采访时同样表态，他并不认为当前市场已触及AI发展周期的顶峰或拐点。