我国已围绕算力枢纽建成70余个数据中心
我国已依托算力枢纽节点构建起超过70条算力传输干线
国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司副司长王冠华在国务院新闻办公室举行的发布会上透露，今年前八个月内，涉及"六张网"建设的互联网及相关服务业投资同比大幅攀升42%，民航运输业和水路运输业投资分别录得16.7%与14.7%的增速，电力供应业投资亦增长12.7%。另据有关部门统计，到6月底，全国已围绕各算力枢纽节点搭建完成70多条算力骨干通道。
IDC机构预测，2026年中国市场MaaS领域的年度Token总消耗量将达到约40,000万亿，相比2025年将再扩大近20倍。方正证券分析认为，Token工厂将成为TaaS商业模式工程化实践的重要载体，其运作本质是以电力、算力、数据和算法为输入，产出可按量计价的Token。依托Token收益分成机制与算力利用率优化，该模式的毛利率可突破50%，远超传统算力租赁约20%的水平；投资回报周期也能从传统的3至5年压缩到2年前后，预期收入规模可达到传统算力租赁业务的5到10倍。
在A股上市公司层面，弘信电子已于2026年5月在无锡投产Token工厂项目，首期拟部署4台搭载华为昇腾384卡的超节点服务器，通过"五层协同"架构构建Token批量生产能力。奥尼电子2026年持续推进AI推理算力赛道布局，着力打造"推理硬件+算力服务+应用生态"三位一体的多元化经营模式，业务范围覆盖ODM/OEM代工、自主品牌产品销售、定制化算力租赁、Token工厂运营管理以及售后服务保障等环节。该公司2026年8月14日在互动易平台上披露，旗下子公司京海智算正开展算力租赁业务，相关合同已陆续签订并正常执行交付。
Omdia：2026年二季度全球半导体销售额达4250亿美元，环比大涨31.4%
据行业消息，Omdia最新报告显示，2026年第二季度全球半导体产业整体营收达到4250亿美元，较上一季度增长31.4%。AI算力需求正在深刻改变存储芯片制造商的产能分配策略，行业延续爆发式扩张态势——DRAM、NAND Flash及NOR Flash三大品类在2026年二季度的环比增速均刷新了该机构有记录以来的历史同期最高水平。该机构同时预判，2026年第三季度单季营收有望进一步突破5000亿美元大关。
眼下半导体芯片产业正处在周期底部反弹叠加技术自主化提速的双重拐点，中长期产业增长逻辑清晰，板块整体估值处于相对低位，可能为投资者提供较为有利的介入时机。东海证券研报指出，在AI浪潮拉动下半导体下游需求保持强劲，建议投资者择机关注AI算力芯片、存储器件以及国产化替代等方向上的结构性投资机会。
个股动态方面，强一股份系国内半导体探针卡细分龙头，产品线涵盖2D MEMS探针卡、薄膜型探针卡、2.5D MEMS探针卡及非MEMS探针卡等多种类型，2024年在全球半导体探针卡市场中排名第六。英集芯专注于高规格、高品质数模混合集成电路的开发、设计及商业化，主营业务包括电源管理芯片、电池管理芯片和数模混合SoC芯片。
2026年国家网络安全宣传周正式启动，《人工智能安全治理框架3.0》同步亮相
在2026年国家网络安全宣传周开幕仪式上，全国网络安全标准化技术委员会（简称"网安标委"）正式发布了《人工智能安全治理框架3.0》（简称"框架3.0"）。为顺应人工智能技术演进的新动向、回应安全治理面临的新课题，在中国国家互联网信息办公室统筹指导下，网安标委联合中国网络空间研究院、国家网信办数据与技术保障中心等专业智库、科研机构及行业领军企业，共同完成了该框架的研究与编制工作。
近期AI安全漏洞与事故频繁曝光，部分头部大模型厂商已开始审慎评估是否适当放慢模型迭代节奏。东方证券分析师陈超研判认为，AI安全防护大概率将成为企业引入AI系统的必备支出项。当大模型与智能体深入企业核心生产流程后，能够接触内部敏感数据、调用各类API接口并对业务系统进行实际操作，一旦出现安全隐患将直接制约AI应用的规模化推广。上述风险事件预计将促使企业加大AI安全预算，从而加速释放模型安全测评、安全网关、API安全审计、智能体权限管控、沙箱环境与网络隔离、运行时监控、数据保护及AI红蓝对抗演练等方面的市场需求。拥有成熟AI安全产品矩阵、深厚政企客户基础以及丰富安全运维经验的网络安全企业有望最先收获红利。
上市公司动态：麒麟信安的信息安全产品线以数据存儲防护和终端安全为核心，相关产品已在政府部门、特殊行业及各类企事业单位完成部署，同时为关键机构的专用数据安全设备提供底层安全支撑平台。深信服在国内虚拟专用网（VPN）市场份额居首位，并在网络安全领域率先推出了自主研发的行业专属大模型安全产品SecurityGPT，目前已升级迭代至4.0版本。
三星电机携手高通攻关面向AI芯片先进封装的"有机桥"互联技术
据外媒报道，三星电机目前正与高通合作研发应用于AI芯片先进封装工艺的"有机桥"互联方案，双方的联合开发与工艺验证工作已持续逾一年。与此同时，三星电机还在跟其他客户端并行推进基于有机桥架构的2.1D封装基板开发。据悉，三星电机的技术路线是将包含5至7层重布线层（RDL）的有机桥结构集成进FC-BGA基板之中，力争将最小线宽/线距压缩到1.5至2微米的量级。业内将该方案视为英特尔EMIB硅中介层封装技术的有力竞争者。
鉴于多数高端芯片内部走线密度极高，而PCB层面的布线能力有限，芯片与主板之间无法直接对接，必须借助载板作为中间"桥梁"环节，其中绝缘堆叠膜的标杆材料即由日本味之素公司研发的ABF覆膜。天风证券分析师孙潇雅强调，ABF膜已跃升为AI时代不可或缺的关键基材，大约占据载板物料清单成本的三成份额，未来两到三年将是国内ABF膜技术攻坚、产能爬坡及终端客户认证的核心时间窗口，ABF材料的本土化替代或将迎来重大催化契机，产业链相关国产供应商有望深度受益。
上市公司方面，华正新材正加快推进CBF积层绝缘膜的研发进度，积极协调下游终端客户进行产品验证，持续推动产品系列的更新换代。公司已针对算力芯片等前沿应用场景形成成套解决方案，并正在国内主流IC载板制造商处推进验证工作。兴森科技的ABF载板属于芯片封装的上游原材料，主要服务于CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类高性能芯片的封装需求。
AI芯片热通量不断走高，金刚石散热方案正从"可选项"变为"必答题"
工业和信息化部与国家发展改革委联合印发了《电子信息制造业发展"十五五"规划》，文件明确提出要推动集成电路全产业链关键技术攻关，其中包括促进宽禁带半导体产业提质增效，加速氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体的产业化进程。
AI芯片热流密度节节攀升的现实压力，正在把金刚石散热技术从实验室备选推向前沿产业的刚需配置。当前主流AI加速芯片的热设计功耗已逼近2000瓦大关，单纯靠扩大散热鳍片面积或提升风扇转速的传统手段已难以驾驭如此极端的热负荷。而金刚石材料拥有约为铜5倍的卓越导热系数，堪称从发热源头根本性化解温升难题的"终极解法"。援引普华有策的数据，全球服务器液冷市场总规模将从2026年的125.7亿美元膨胀至2030年的535.1亿美元。若按2030年金刚石散热组件占液冷整体市场价值的10%估算，对应市场体量约为54亿美元。
上市公司动态：国机精工在金刚石功能化应用方向上正集中力量向散热场景延伸，已建立起涵盖金刚石单晶、金刚石多晶以及金刚石-铜复合材料的完整产品组合。在产业化推进层面，CVD金刚石制品（含单晶和多晶形态）已步入行业头部客户的验证环节；金刚石铜复合材料也已向战略客户寄送样品开展测试。九州一轨拟与江苏通用半导体有限公司合资成立北京通用九州金刚石科技有限公司（暂用名称），注册资本2亿元人民币，其中九州一轨以货币形式认缴8000万元、持股40%。合资公司将聚焦第四代半导体核心材料（金刚石）的基础研究与生产制造，并推动其在轨道交通、声学传感等垂直领域的产业化落地。
守护能源安全的关键底座——电网建设正迈入需求集中兑现期
日前，在甘肃省白银市景泰县与靖远县的交界地带，伴随最后一根主导线顺利展放归位，甘肃至浙江±800千伏特高压直流输电工程的黄河大跨越架线作业宣告圆满完成，这意味着该工程甘肃境内全线实现贯通。该项目是全球首个送端与受端均采用柔性直流技术的特高压输电工程，能够对输送电流的幅值和流向进行精准灵活调控，高度契合新能源大规模并网的技术要求，预计将在2027年竣工并正式投入商业运行。
电网作为衔接电力生产侧与消费侧的核心纽带，是加