两部门发布电子信息制造业"十五五"发展规划

2024年9月15日，工信部与国家发展改革委共同印发了《电子信息制造业发展"十五五"规划》（下称《规划》）。

据《每日经济新闻》获悉，《规划》围绕夯实产业根基、提升电子设备与整体系统竞争优势、孵化新兴增长极、强化产业长效发展动能等方面，共设定17项核心任务和9个专题板块。文件强调以应用场景和市场实际需求为导向，借助联合技术攻关、国产化替代及产业生态构建等手段，补齐短板、锻造长板、巩固基础，力争在未来竞争中占据有利地位。

依据《规划》目标，至2030年，中国电子信息制造业将在全球产业版图中扮演关键角色，规上企业营收将跨越30万亿元门槛。在芯片、前沿计算、消费电子产品、基础电子元器件及电力电子等赛道，将催生一系列领先技术与拳头产品，并孕育出一批具备国际竞争力的一流龙头企业。全行业研发经费投入占营业收入比重将达到3.5%。

**前瞻部署智能经济时代产业蓝图**

工信部电子信息司相关人士在阐释《规划》背景时指出，过去五年间，我国电子信息制造业实现了长足进步，营收规模已连续十三年稳居41个工业门类之首，对工业经济稳定运行起到了关键的支撑作用。芯片、数据中心服务器、新型显示面板等行业取得重大进展，AI终端设备步入快速发展期，北斗卫星导航系统的规模化商用也迈上新台阶，为加速新型工业化进程、打造制造大国和网络强国贡献了重要力量。

该人士同时坦言，未来五年，电子信息制造业所处的发展环境将发生深层次、多维度的变化，战略窗口期与风险压力交织叠加，不确定性因素明显增多。必须不断提升工作的预判力、洞察力和行动力，以《规划》为统领强化顶层制度安排，全力开创电子信息制造业高质量发展的新局面。

中国信通院副院长敖立在给《每日经济新闻》的书面回复中谈到，信息技术作为一种通用使能技术，每经历一轮"底层技术突破→标杆整机系统放量→配套创新跟进→全域渗透推广"的完整迭代，整个产业便迈升至更高平台。

敖立分析称，当下，人工智能正以前所未有的能量驱动新一轮产业循环。在底层技术层面，大语言模型实现跨越式突破，模型性能随计算资源、训练数据和参数量级的扩展不断攀升，多模态理解、深层逻辑推理、具身智能等新方向相继出现，由此拉动AI加速芯片、高带宽内存、尖端封装、高速光互联、液冷热管理等领域的架构革新与市场需求急剧放大。

在整机终端层面，AI正加速融入智能手机、个人电脑、穿戴设备等各类载体，下一代标杆终端产品已箭在弦上。在配套创新层面，智能体、人形机器人等全新商业模式蓬勃发展，面向各行各业的深度渗透刚刚拉开帷幕。"可以判断，本轮回合中最广阔的增量空间依然在前。"敖立如是说。

"这轮技术变革还在重塑产业博弈的规则。在制造工艺持续精进的同时，架构层面的原创设计、尖端封装方案以及软硬件深度耦合，正成为释放算力的新路径，体系化创新能力越来越成为决定胜负的核心要素。"敖立进一步强调，中国拥有完整的整机制造体系和强大的系统集成实力，在系统层级统筹创新方面具备天然禀赋，有能力在全新的竞争赛道上掌握主动权。《规划》精准锚定智能化这一最强动力源，提前布局智能经济时代的产业格局，时机恰逢其时。

**电子信息制造业迈入全新周期**

中国信通院两化融合研究所研究员梁林俊、王扬在给《每日经济新闻》的书面答复中指出，新一代人工智能正在构建供给侧与需求侧双向拉动的全新需求结构，驱动电子信息制造业驶入规模扩张与效率提升齐头并进的新通道。

从供给侧看，模型性能随算力、数据量和参数量增长而稳步提升的"缩放定律"仍在发挥作用，全球算力基础设施投资呈现出长期性和大规模化的鲜明特征。截至2026年6月末，国内智能算力总规模同比激增177%。

伴随大模型从预训练阶段迈向大规模商业落地，推理阶段的算力消耗占比不断走高，算力基建从集中式训练中心向"云端—边缘—终端"全链路延展，从而带动服务器、数据存储、网络通信设备及芯片、光器件、印刷线路板、供电模组、热管理组件等上下游环节迎来高速扩容。

从需求侧看，AI正快速嵌入各类消费终端。2025年，国内搭载AI功能的手机、PC等智能设备出货总量已逾1亿台；2026年，AI手机和AI电脑的销售额预计将超越传统非AI产品，终端消费市场将从单纯的换机更新转入以智能化为核心驱动的新一轮替换周期。

"供需两端共振，正在从根本上改写产业增长的内在逻辑。"两位专家一致认为，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，受AI应用全面铺开浪潮的推动，2026年全球半导体市场总规模将触及1.51万亿美元，历史性地站上万亿台阶；2027年则有望攀升至1.91万亿美元。新需求所展现出的持久性和多层次性，为电子信息制造业打开了前所未有的宽广成长空间。

**聚焦集成电路全链条自主突破**

值得关注的是，《规划》将"推进集成电路全链条自主创新"置于17项重点任务之首。文件明确写道，要研制高性能运算芯片、大容量存储芯片、高可靠模拟及数模混合信号芯片等高端元器件；提升芯片制造工艺水平，精细化打磨成熟节点，同时攻克更先进的制程；促进先进封装与测试技术的研发及产业化应用。

与此同时，文件还提出推动第三代宽禁带半导体产业提质增效，加速氧化镓、金刚石等超宽禁带材料的工程化量产；持续增强核心装备、关键材料及精密零部件的本土供应能力，大力培育电子设计自动化（EDA）软件和可复用知识产权核（IP核），推进三维异构集成等前沿技术的突破与落地。

这一安排的背后考量是什么？中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所负责人周峰在接受《每日经济新闻》书面采访时解释，当前全球芯片产业正处于剧烈变阵期，竞争格局加速洗牌。集成电路是信息技术的命脉所在，更是支撑国民经济运转和维护国家安全的重要战略型、基础型和引领型产业。

周峰补充道，过去五年，我国芯片产业成绩斐然，产业体量持续壮大，芯片设计、晶圆制造、封装测试、生产设备、上游材料等全环节协同攻关步伐明显加快。"十五五"规划明确要求"实施超常举措，在全链条上推动集成电路等关键领域核心技术实现决定性跨越"。今年全国两会《政府工作报告》也将集成电路正式定位为亟需培育壮大的新兴支柱产业。

那么，这些政策导向将对芯片企业产生怎样的实际影响？

周峰回应称，《规划》一方面提出要在芯片、前沿计算、消费电子、基础电子、电力电子等方向培育一批长板技术与明星产品，孵化具有全球竞争力的顶尖企业；另一方面强调要造就一批制造业单项冠军，加大专精特新"小巨人"企业的培育力度，不断夯实产业链供应链的整体抗风险能力和核心竞争力。