盘中异动！十倍牛股直线封板，背后究竟有何隐情？

9月15日，A股市场PCB相关标的集体走强。交易刚开始一分钟，华正新材便直拉至涨停；紧接着，欧克科技、诺德股份等多只个股先后触及涨停，宏和科技也曾一度封住涨停。自今年4月9日算起，华正新材的股价已累计攀升逾十倍。

业内分析人士认为，PCB板块的强势表现主要受行业提价预期升温所驱动。当前，各PCB生产企业已逐步展开新一轮报价调整，三季度大概率将成为产品价格回升、产能利用率抬升以及订单结构优化的共振起点。在人工智能技术不断迭代的背景下，高多层PCB及HDI产品的需求持续火爆，行业中长期基本面保持较高景气水平。

PCB概念股本周连续两日强势上行

在前一日大幅拉升之后，PCB概念股当日盘中再次上攻，板块整体涨幅一度突破2%。截至今日发稿，华正新材、大为股份、欧克科技、诺德股份、西陇科学均已封死涨停，骏亚科技涨幅逾9%，方邦股份涨逾8%，宏和科技涨逾6%，斯迪克、同宇新材、南亚新材、生益科技、鼎泰高科等亦同步跟涨。

近期，招商证券围绕PCB全产业链开展了十余场实地调研，涉及多家上市企业，涵盖上游覆铜板龙头企业、高阶算力板材制造商、中小型生产商以及具有特色的下游PCB终端工厂等。该券商明确表示，本次调研中最显著的边际变化来自非AI应用领域的PCB环节，其涨价幅度远超市场预期，二三梯队企业的盈利能力出现明显修复。

招商证券进一步指出，此轮CCL（覆铜箔层压板）提价已经历四至五个季度的运行周期。保守估计，CCL月度提价节奏可延续至2027年年中，此后进入高位盘整阶段；乐观情形下则可能贯穿整个2027年。本轮周期与此前几轮的本质差异在于供给侧面临刚性约束——玻纤布供应趋紧，AI需求大量挤占玻纤布产能；同时铜箔向HVLP方向升级促使加工成本持续走高。因此，本轮涨价的核心驱动力来自供给端而非需求端。

尤为引人关注的是，PCB环节的利润传导通道已全面畅通，定价逻辑发生了根本性转变。招商证券提到，中小规模厂商自五月起实施逐月调价，至今已累积完成四至五轮提价。其定价方式已从过去的"随原材料同步波动"进化为"预先锁定未来两至三个月的涨价预期"，依据实际出货时点的市场即时现货CCL价格来核定售价。三季度大部分中小PCB企业的净利润率已恢复至历史峰值区间。结合在手订单与排产计划判断，四季度净利润率仍有进一步走高的可能。

在AI PCB领域，2025年下半年至2026年上半年期间，各大PCB厂商普遍加大了在HDI、高多层及mSAP方向的产能布局，但核心瓶颈工序的设备交付问题十分突出，唯有提前锁定关键设备的厂商方能率先释放对应的高端产能。与此同时，随着AI PCB技术不断向更高规格演进，制造难度持续加大，良率改善高度依赖成熟稳定的技术管理团队，专业人才短缺同样构成制约因素。待新一代算力芯片产品进入批量生产阶段后，行业竞争格局仍将经历较大重塑，处于第二梯队的厂商依然有机会在核心客户的供应链体系中实现市场份额的大幅跃迁。招商证券判断，当前AI PCB板块正处于新品放量爬坡与良率提升的关键窗口期，新品的单价和毛利率均处于较高水平，下半年的业绩兑现值得期待。

多家机构看好高端PCB需求维持高景气

国海证券分析认为，PCB企业已纷纷启动新一轮报价，三季度有望成为产品价格、产能利用率与订单结构三重改善的共同发力节点。另外，上海证券指出，以英伟达Vera Rubin整机平台为代表的全代际产品即将落地，将推动AI服务器硬件体系进行全面更新换代，再加上海外主流云服务商持续加码算力基础设施建设，高端PCB的市场需求拥有坚实的中长期支撑，行业高景气态势有望延续。

根据Prismark数据预测，2025年全球PCB产业总产值约为851.52亿美元，到2030年有望攀升至1233.48亿美元，2025至2030年间年均复合增长率约7.7%；其中2026年18层及以上多层板、HDI及封装基板的产值同比增速预计分别达到19.0%、23.0%和28.8%。AI服务器正从单台设备向整柜级系统形态演进，加上交换设备向800G乃至1.6T速率升级、光模块向800G/1.6T代际切换，持续刺激高层数、大面积、高密度互联及超低损耗PCB的需求。在AI引领算力装备全面升级的大趋势下，高端PCB需求有望继续保持高速扩张。

浙商证券分析称，高速高频应用场景正推动CCL从中低损耗等级向超低损耗等级跨越，同时显著提升HVLP铜箔、低介电常数及低热膨胀系数电子布、PPO/OPE类高性能树脂以及球形硅微粉的用量占比。高端材料的升级换代带动整条供应链扩产，各供应商的产品组合与市场版图或将迎来新一轮洗牌。伴随国内厂商加快客户导入认证、扩大高端有效产能并强化稳定量产能力，本土供应链的市占率与盈利水平有望同步提升。

该券商还强调，本轮涨价更多体现为AI需求拉动下的结构性供需失衡。高端电子布与高端铜箔受限于设备交货周期、工艺良率门槛和客户认证时间窗口，名义上的新增产能短期内难以迅速转化为实际有效供给，价格及加工费具有较强的底部支撑；树脂与CCL环节则呈现出明显的产品分层与差异化传导特征。当下游需求集中爆发而上游产能扩建尚未到位之际，价格弹性空间较大，上游供应链有望获取超额收益。建议重点关注在高端产品量产、核心大客户认证、产能落地及成本顺畅转嫁等方面具备综合优势的产业链领军企业，紧跟下游AI需求扩张节奏及新品发布步伐，有望实现跨越式成长。

国金证券判断，自三季度起PCB行业的业绩增长曲线有望明显陡峭化，PCB板块或将成为市场中最具弹性的方向。核心逻辑有二：其一，AI高端新品已进入实质出货阶段，部分料号早在七月底便已完成首批交付，最迟的型号也预计在八月中旬实现规模化量产，直至年末大概率维持满载运转状态，PCB作为AI产业链中敞口最大的细分环节将直接受益；其二，PCB端的涨价传导正在提速，上半年中上游材料涨价后PCB并未充分向下游客户转嫁成本，但当前这一局面正在积极扭转，从产业链跟踪情况来看，下半年PCB企业盈利水平有望再上台阶，从而进一步放大板块的业绩加速效应。

展望下半年，英伟达、AMD等通用GPU厂商及谷歌、亚马逊等定制ASIC厂商的采购力度强劲，对HDI及高多层PCB形成旺盛需求，800G/1.6T光模块所用mSAP工艺需求井喷式增长，而产业链现有产能远不能满足需要。此外，下半年还将迎来1.6T交换机高多层PCB需求的集中释放。国金证券表示，持续看好PCB板块在下半年实现加速突破的重大投资机遇。

编辑排版：杨喻程

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