芯片"太热"引爆液冷需求：订单排至年底，产线两班倒赶工
财联社9月6日报道（记者 王碧微 陆婷婷）随着全球人工智能硬件能耗不断走高，传统的风冷散热方式正逐步触及效能天花板。在这一趋势推动下，拥有更优换热效率和更平稳温控能力的液冷散热技术迅速进入产业视野，已成为应对超高热密度环境的核心方案。
近段时间，液冷产业链上的众多企业纷纷公布大额订单信息，不少厂商的生产排期已延伸至年末。
金富科技（003018.SZ）证券部门相关人员在接听财联社记者电话时透露，该公司液冷板产线的利用率目前已趋近满载状态。
在行业热度高涨之际，核心零部件的价值含量是否发生了变动？现有产能能否跟上需求的高速增长？国产化替代进程推进到了什么阶段？供应链的竞争版图又将如何重塑？针对上述疑问，财联社记者进行了多轮调研走访，发现CDU、Manifold分歧管、UQD快速接头以及高端冷板等制造领域已经出现了显著的供需失衡现象。
从产业链的细颗粒度来看，万创投行董事总经理张俊杰指出："供需失衡主要集中于那些'可靠性与工程精度直接决定良品率'的工序，越是靠近上游的精密零部件，紧缺程度越突出；而纯粹组装类环节的产能扩张速度最快，预计到明年供需紧张的状况会有所改善。"
"TrendForce集邦咨询分析师邱珮雯向财联社记者表示：'伴随市场规模的快速扩大，行业竞争逻辑也将由单一的价格比拼，演变为涵盖技术水平、规模化量产实力、客户资质认证以及全球化交付能力等多维度的综合实力较量。'"
**液冷从"可选配置"升级为"必备标准"**
近日，英伟达在其2027财年第二季度业绩电话会议中宣布，全新一代AI计算平台Vera Rubin已进入全面量产阶段，计划于2026年秋季启动大规模出货。
与上一代产品在散热策略上的做法截然不同，Vera Rubin机架完全放弃了传统风冷模式，转而采用无风扇的全液冷散热架构。
根据英伟达此前公布的技术规格，Rubin平台取消了所有风扇配置，芯片、网络元件、光模块及供电单元的散热任务全部交由冷板承担，冷却液体在机柜内部实现闭环循环。整个系统以45摄氏度的常温温水充当冷却介质，使数据中心的PUE（能源利用效率指标，数值越趋近1意味着能耗越低）能够压缩至1.08到1.12之间。
TrendForce集邦咨询的最新预测显示，液冷散热在AI处理器中的渗透比例将由2025年的33%攀升至2026年的53%，2027年则有望接近60%。
就本轮液冷需求的集中爆发而言，张俊杰在接受财联社采访时指出，其驱动力来自国内外两个市场，但海外市场的占比更为显著。
"Meta、微软、Google等北美顶级云计算巨头的大规模模型训练集群构成了全球增量的核心引擎。2025年全球液冷市场中北美份额约为33%，若再加上其在全球范围内部署的GB系列整柜方案，海外云服务商直接带动的需求大约占到全球总增量的六成。国内市场则以电信运营商、互联网头部企业的资本性支出以及地方政府的智能计算中心集中采购为主要来源，贡献了大约三到四成的份额。"
在AI基础设施建设加速的大背景下，英伟达、谷歌、AMD等芯片巨头的AI处理器持续迭代升级，单颗芯片的热设计功耗（TDP）普遍突破1千瓦大关。其中，依据英伟达公布的参数，B300单颗GPU的TDP达到1400瓦，而Rubin平台单颗GPU的峰值TDP更是飙升至2300瓦，对应的单机柜功耗也随之跃升至约225千瓦，远远超出风冷散热约30千瓦的上限。液冷散热因此从先前的"可选项"一跃成为高端AI数据中心的基础标配。
液冷技术分为冷板式和浸没式两大路径，二者的根本区别在于冷却介质是否与发热元件产生直接接触。当前市场上大规模铺开的以冷板式为主。
在冷板式液冷体系中，冷板紧贴芯片表面，将产生的热量传递给板体内循环流动的冷却液；Manifold的作用是将冷却液均匀分配至机柜内部的各个节点；UQD快速接头负责各段管路间的即插即用连接，对密封防漏性能的要求极其苛刻；CDU则充当整个循环系统的核心枢纽，承担冷却液的泵送驱动、热量交换及流量调节功能，其中内置的液冷泵决定了整套系统的循环动力水平。芯片功耗越高、机柜功率密度越大，对上述各部件在可靠性和工程精度方面的标准也就越严苛。
这种标准化普及的趋势，直接引发了价值量结构的深刻重塑。
以英伟达Vera Rubin平台为典型案例，随着全液冷架构的全面落地，Rubin机柜的液冷覆盖范围已从GPU/CPU扩展至配电板、交换机、CX9网卡、光收发模块等关键元器件，单机柜的整体配套价值相应水涨船高。
中信证券的估算数据显示，仅核算机柜内部的液冷组件部分，单机柜液冷价值量便从GB200时代的约4.15万美元上升至Rubin NVL144平台的5.57万美元。
聚焦液冷系统核心组件的价值变动，张俊杰分析道："由于Rubin重新采用了大尺寸冷板设计，MLCP微通道冷板的单价是现有方案的3到5倍，冷板由此从'五金配件'跃升为机柜内部价值量最高的单一环节之一；与此同时，配套的冷却分配单元（CDU）和分歧管（Manifold）也因管径增大、集成阀门升级等因素，价值量持续走高。光模块液冷等新兴品类也为产业链开辟了第二条增长赛道。"
从订单排期这一关键指标来审视，张俊杰坦言，眼下液冷产业链中CDU环节的紧张程度最为突出，行业内设备订单普遍排到了今年年底，生产线实行两班连续运转、设备全天候不关机。
不同环节的产能释放进度存在明显差异。
张俊杰判断，供需矛盾最为突出的典型环节当属UQD快速接头，其在各类部件中的可靠性门槛最高，达标供应商数量十分有限，产能扩张的速度难以匹配智算中心的交付节奏；Manifold和高端泵阀对加工精度的要求较高，供应端较为集中，缺口仍在持续。
冷板领域的整体供给相对充裕，台湾大型厂商的冷板月度产能已达到百万片级别，但面向1000瓦以上芯片的高功率密度定制化冷板供应仍然偏紧。CDU的情况与之类似，常规型号的供应正在逐步宽松，而适配超大规模集群的高冗余版本依旧供不应求。
**本土供应链交付竞速正式拉开**
一个完整的液冷系统由一次侧和二次侧两部分组成，一次侧的任务是将热量排放到室外环境，二次侧则紧邻服务器一侧工作。
华西证券于8月29日发布的研究报告中测算，二次侧的价值量大致占据整套系统的70%到75%，其技术门槛更高，国产替代的潜在空间也更为可观，其中CDU、冷板和快速接头是关键突破口。
目前，国内液冷相关企业的发展步伐各有不同，快速接头领域走得相对靠前。
领益智造（002600.SZ）借助收购立敏达正式进军液冷散热赛道，该子公司的核心产品线涵盖服务器液冷快拆连接器（UQD）、Manifold、单相液冷散热模组、相变液冷散热模组以及服务器均热板等关键硬件。
领益智造方面告知财联社记者，立敏达作为北美头部算力客户的战略供应商，正持续向海外算力领军企业及生态圈合作伙伴批量交付服务器液冷和电源相关产品。
此外，永贵电器（300351.SZ）在投资者互动平台上披露，公司UQD产品已通过若干客户的验证测试并开始小批量供货；川环科技（300547.SZ）在半年度报告中提到，在算力液冷领域已与业内头部客户构建起深度协作体系，一级终端客户覆盖了H客户重点工程、浪潮、超聚变、腾讯、远图、字节跳动、阿里巴巴等知名机构，多个项目正处于稳定合作及批量交付阶段。
"不过，截至目前全球范围内真正达标的快接头供应商仅有寥寥数家，国产快接头的良品率尚显不足、产能爬坡速度较慢，精密制造的产能缺口估计还需要一到两年才能基本弥合。"张俊杰补充道。
系统集成商英维克（002837.SZ）向财联社记者确认，公司液冷板块目前已产生实质性营收。英维克在2026年半年度报告中披露，公司已率先发布高可靠性Coolinside全链路液冷解决方案，产品矩阵覆盖冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜、SoluKing长效液冷工质、管路及冷源等多个环节，其中BHS-AP平台冷板、UQD04快接头、分水器以及机架式液冷CDU均已通过英特尔的测试与认证。财务数据显示，2026年上半年英维克实现营收30.2亿元，同比增幅达17.24%。
液冷泵制造商的订单也在加速落地。飞龙股份（002536.SZ）非车用液冷泵产品目前的功率跨度覆盖6瓦至80千瓦，截至2026年上半年，10千瓦以下小功率平台电子泵的终端客户累计订单已突破5万台，10千瓦以上