机构预测：CoWoS-L将保持AI芯片主流封装地位至2028年

【研究机构预测：2028年前CoWoS-L将主导AI芯片封装市场】据财联社9月18日消息，TrendForce集邦咨询发布的最新半导体先进封装行业研究报告指出，当前各大GPU制造商及头部云计算服务商正不断推出算力更强、应用场景更广泛的新一代AI处理器，推动2.5D封装技术向更大封装尺寸方向演进。报告认为，虽然台积电的CoWoS-L工艺正遭遇英特尔EMIB-T方案的竞争压力，但考虑到其在工艺成熟度和生产良率方面的显著领先优势，该方案在可预见的未来——即2028年之前——仍将占据AI芯片封装领域的主导地位。