2026 CSEAC半导体产业CEO论坛：把握AI新机遇，共筑韧性共赢供应链

文章来源：时代商业研究院 撰稿人：孙华秋

当下，世界半导体领域正面临供应链重新洗牌与人工智能算力需求激增的双重冲击。整个产业链的重心已从单纯追求效率转向注重安全与抗风险能力。在国内层面，得益于政策层面的持续扶持，我国集成电路行业正由局部关键技术攻关迅速过渡到构建完整产业生态的全新发展期。

在这一宏观产业趋势下，第十四届半导体设备材料及核心部件展览会（CSEAC 2026）的重要板块——半导体产业CEO论坛，以"协作融合·共享共赢"（Synergy in Action · Win-Win in Sharing）为核心议题，于2026年8月31日在无锡太湖国际博览中心成功举办。会上，来自全球顶尖企业的管理层代表及学界专家，依托第一手产业数据和前沿实践案例，深入剖析了AI算力热潮所催生的战略性窗口期，并就全球产业联动、供应链生态共建、设备国产化迭代等核心议题展开了热烈探讨，共同探索行业高质量前行的方向。

从"造得出来"走向"造得好"

CEO论坛期间，西安奕材（688783.SH）董事长杨新元带来了题为《AI新周期：硅片产业机遇与西安奕材产业担当》的主题发言。他在演讲中谈到，半导体行业的核心驱动力已完成从消费电子产品向AI及数据中心领域的切换，各大头部云计算平台的资本支出呈现陡峭攀升态势，AI体系的整体价值正在快速放大。据相关统计，到2030年，AI相关半导体收入有望占到总收入的半壁江山，AI服务器、HBM高带宽存储、AI终端设备及智能汽车等多条赛道将共同引爆12英寸硅片的旺盛需求。

杨新元进一步分析道，就全球供需结构而言，2026年前半年全球12英寸硅片整体呈现供不应求的局面，信越化学、SUMCO等海外五强合计掌控了大约七成的全球出货量。由于新建产线的建设周期普遍需要18至24个月，短期内增量产能无法有效填补需求缺口。与此同时，高端先进制程硅片仍被海外龙头企业牢牢把控，中国在7纳米及以下节点的高端硅片供给端存在明显空白，自主替代的空间十分可观。

盛红晔半导体董事长陈捷则以《中国半导体设备的2.0》为题进行了专题分享。他的核心观点是：国产半导体设备已经走完了1.0阶段"从无到有"的艰难跨越，在刻蚀、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等关键工艺环节实现了自主可控，主流设备品类中已涌现出三至五家具备实力的主力供应商，国产化进程已从辅助工序渗透到了核心主流程。而今，行业已正式踏入本土化2.0新纪元，竞争焦点彻底转向"从一到一百"的可复制大规模交付能力，客户需求也从"勉强能用"全面跃升为"好用、耐用、极致稳定"，产品质量与批次一致性已上升为企业存亡的关键指标。

陈捷援引了一组颇具张力的数据来揭示产业现状：中国市场贡献了全球半导体设备销售额的四成，然而本土零部件在全球市场的占有率却仅有百分之十。他判断，2.0阶段的较量早已不止于单一设备的硬件指标，而是涵盖零部件配套体系、工艺知识积累、售后运维服务等在内的综合能力对决。完成国产化之后，走向国际市场将成为国产设备的最终检验场，知识产权归属必须清晰可追溯，企业需要完成从"技术追随者"到"标准制定者"的角色蜕变。面对摩尔定律逐步触及物理天花板的行业拐点，他提出了以"韬定律"开辟差异化超越赛道的构想，认为先进封装、新型存储架构、全新计算范式将成为国产设备3.0时代的战略制高点。

（图片由时代商业研究院现场拍摄）

携手共进，构建良性供应链生态

上午议程中的圆桌对话环节，泓明供应链集团董事长沈翊、华润微（688396.SH）董事长何小龙、沪硅产业（688126.SH）总裁邱慈云、北京北方华创微电子装备有限公司总裁陈吉、普达特科技有限公司董事长兼CEO刘二壮、盛红晔半导体董事长陈捷等多位重量级嘉宾齐聚一堂，就"如何达成互利共赢、搭建健康可持续的供应链体系"进行了深入交流。

（图片由时代商业研究院现场拍摄）

在谈及国产化推进情况时，邱慈云首先交出了一份亮眼答卷：沪硅产业目前的材料端国产化比例已超过八成，余下的两成正处于积极送样认证阶段；设备端的国产配套比例同样接近八成，主力机型已通过认证并步入放量导入期，在逻辑芯片、存储器、SOI、射频、光电子等多个先进制程方向均已建立研发储备并着手量产。不过他同时特别强调，中国半导体行业绝不会走向闭门造车，公司将一如既往地同全球设备与材料供应商保持紧密合作，并且已经在芬兰设立了生产基地，致力于将市场触角延伸至全球范围。

关于供应链上下游协同，陈吉打了个形象的比方：一台高端半导体设备本质上是由约十万个零部件组成的精密系统工程，国产化的破题之道在于产业链各环节的深度耦合与充分验证——从最基础的电源模块到核心功能部件，北方华创已经牵引了一批国产品牌实现规模化批量供货，与此同时始终秉持开放心态，积极参与国际采购渠道，确保客户端验证的稳定性和连续产出能力。

论及长周期资本投入，何小龙观察到，行业逻辑正从过去依赖"规模型并购扩张"转变为"深耕产业链纵深"，硬科技赛道的投资热度显著抬升，国家层面也通过审批绿色通道、并购专项贷款、财政贴息等一系列政策工具助力产业升级。华润微始终坚持"没有战略定位不投、没有技术研判不投、没有管理能力不投"的铁律，目前正在第三代半导体等前沿领域规划数十亿元级别的产能建设，并且极为重视投后价值赋能，力求实现"一加一大于二"的协同红利。邱慈云则回溯了沪硅产业多年来持续推进并购整合以及投资方耐心陪伴成长的经历，坦承半导体行业本质上是一场马拉松，必须以长期资本的定力穿越产业周期的起伏，先夯实产品矩阵的丰富度，再向最尖端的制程发起冲锋。

沈翊则寄语全体半导体从业者，要以敬畏的心态投身这场持久战，在国产化与全球化双轮驱动的新征途上各尽其才、贡献力量。

以开放胸怀拥抱全球市场

下午的论坛环节中，Yole集团副总裁Gary Huang指出，全球半导体设备市场规模已从2015年的约四百亿美元稳步扩容，预计至2030年将膨胀至两千五百亿美元，扩张速度远远超过下游器件市场。他预判到2030年，中国本土设备商的市场份额有望攀升至一半。在他看来，技术节点的攻克基本不再是瓶颈，真正的难点集中在工程化落地与工艺经济性优化上。

日本半导体设备协会副秘书长Tommy Sato则给出了一组前瞻数据：全球半导体市场2026年规模将达到一万五千亿美元，2027年还将在此基础上再增长百分之二十六。日本设备厂商目前占据全球市场约三成份额。他着重强调，日本与中国各自拥有不可替代的独特优势，双方通过优势互补、深度合作，完全有能力携手引领下一代AI技术的创新突破。

AI算力的汹涌浪潮正在深刻改写全球半导体产业的价值分配格局。供应链安全、技术自主可控与全球开放合作从来不是非此即彼的对立选择，而是行业稳健前行不可分割的两面。中国半导体产业已然跨越了"有没有"的初级争论，步入了比拼品质水平、体系完备度和生态成熟度的综合竞技新阶段。无论是硅片、设备、零部件，还是制造工艺与供应链管理，每一个环节既需要持续攻克高端技术的"卡脖子"难题、弥合本土产业链的结构性短板，也需要善于调动全球优质资源，以开放包容的姿态融入国际分工体系和市场竞争。

站在更长远的视角审视，只有产业链上下游真正凝聚成一股绳，以长期主义的信念抵御周期性震荡，在技术突破、工艺转化和商业可持续性之间找到最佳平衡点，方能孕育出一个既有足够韧性又具备强劲竞争力的本土半导体生态系统，从而在全球AI产业深刻变革的历史洪流中，牢牢锚定属于中国产业的坐标与席位。